【硅宝科技】硅宝科技募投项目市场风险大 行业成长性存隐忧

发布时间：2010-09-01

     记者 贾 丽

　　四川省的创业板首发企业硅宝科技，并没有如想象中受到强烈追捧。由于有机硅室温胶在低端产品市场将面临的激烈竞争，业内分析人士认为，硅宝科技所从事的行业成长性并没有想象的那么高。硅宝科技发布的2010年中报显示,公司实现净利润1,773.98万元 ,同比增长10.24%。

　　硅宝科技是目前国内唯一一家具有有机硅室温胶生产、研发和制胶专用生产设备制造两大块业务的企业，其产能为6000 吨/年，产品主要应用于建筑门窗幕墙、节能环保、汽车制造等领域，其中建筑领域的应用是重点市场，主要包括建筑幕墙、房屋建筑的密封和门窗节能玻璃加工三个方面。由于行业竞争激烈，我国的有机硅室温胶产能供大于求，使得硅宝科技丝毫无松懈之空隙。

　　同时，未来随着下游需求好转带来有机硅室温胶原材料的价格回升，其毛利率也难以提升。国信证券的报告预测，2009-2011年，硅宝科技的产品毛利率将分别下降至42％、33％、29％。

　　另外，占据硅宝科技主营收入30%左右的高端产品，也较为艰难。有机硅室温胶的高端市场主要被外资企业所控制，国内大部分企业的技术突破力不从心，技术研发要求较高。

　　至于募投项目，从长期来看，需求前景良好。有机硅室温胶用量最大的建筑行业一直高速增长，电子、电力、太阳能等行业的发展也非常迅速，但市场开拓仍旧值得考量。

　　业内分析人士指出，由于未来几年建筑、汽车等下游行业仍有可观增长,有机硅室温胶对其它产品和进口产品还有替代趋势;公司的优势产品未来的年需求增长率都有望达到20%以上。但是考虑到募资项目达产后,总产能将增加三倍,如果公司原有市场份额自然增长速度较慢,而新的市场开发不足,将有可能导致产能过剩。

　　室温胶的市场推动力仍主要在建筑和工业领域,未来5 年复合增长率为13.2%。建筑领域产品低端,预计从2011 年开始将出现供大于求,行业呈自由竞争态势。

　　硅宝科技也在寻求新的应用领域,希望形成未来新的增长点,公司重点关注了太阳能、风能等新领域。

　　硅宝科技上市发行股数不超过1,300 万股，每股发行价格： 23.00元 ，8月30日股价最高20.75元/股。

来源：证券日报

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